新兴技术和新型生产应用，对半导体产品的质量提出了更高的要求。半导体物理结构在趋于复杂的同时，其尺寸也不断缩小，且在设计方面愈发追求定制化的解决方案。对于半导体生产商而言，要满足这些要求，就必须在生产过程中对力这一关键变量进行全程监测和控制。只有将测力技术集成于机器之中，才可能应对上述技术挑战。奇石乐测量技术基于精确的测量数据，提供实时的持续质量监控，为半导体制造商持续优化可持续生产过程保驾护航。
通过力传感器进行高精度监控，芯片提取器从晶圆上分离出成品半导体
Kistler力测量技术保证多种芯片生产质量
· Die sorting
· Thermocompression bonding
· Wafer grinding/polishing
· Flip-chip
· Wire bonding
· Force calibration
移动和放置过程中的力值曲线
可靠的拾起-放置和正确的绑定都是必须的
制造过程通常包括拾起和放置步骤，即机器人将一个部件拿起并移动。例如芯片分拣，测试处理和倒装芯片的过程中，必须避免对模具的任何过度冲击或拉力。因此，在拾取和放置过程中半导体被分离时的测量和控制都是至关重要的，这里得到的力值可以调整以提高产量。力的精确控制防止了对芯片的破坏，最后持续监控确保了每一个产品的每一个制造步骤可追溯。
对基板或晶圆绑定过程中参数设定值的偏差将影响半导体、基片和焊点的状态——可能导致各种缺陷。例如绑定头将半导体放置到基板。当半导体接触到基板，需要一个恒定的力，直到达到所需的温度，这样绑定才能继续进行。力值作为一个关键的变量，会在整个过程中受到监控，且加以调整。
用于电脑或智能手机的处理器等半导体芯片的功能越来越强大但是也更紧凑，因此质量监控系统必须满足更苛刻的需求
优化半导体生产：奇石乐的测量技术提高过程的可靠性
奇石乐为半导体行业的客户的整个工厂周期内所有的四个阶段提供本地和全球支持:设备研发、安装调试、运行和优化，以及改造。当晶源和芯片制造过程仍在进行时就可以检测到偏差，进而可以采取适当的措施来应对。最大限度地减节省成本。另外一个好处是，过程监控和控制系统为提高生产力开辟了道路。所获得的测量数据可用于优化工艺流程，提高芯片生产效率。
针对芯片制造过程的测力技术
