2020年6月21日，“2020中国电子铜箔行业高层论坛”成功召开，南通市通州区政府领导、铜箔生产企业、设备制造企业、相关科研院所、社会团体等129家单位的221名代表汇聚一堂，共同研讨铜箔行业持续升级发展的突破路径。在本届大会召开的前一天下午，还召开了中电材协电子铜箔材料分会三届七次理事会，超华科技证券代码：002288.SZ当选为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位。
作为铜箔行业龙头企业，超华科技持续聚焦产业链布局，前瞻加力高端产能。自成立以来，超华科技一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板PCB的研发、生产和销售。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，已经建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线。公司目前铜箔的产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1,200万张/年;PCB产能为740万平方米/年。值得一提的是，公司年产8,000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000吨铜箔产能，届时公司铜箔产能将达到2万吨，名列行业前茅。
创新是企业发展的长久之计。在下游5G/IDC等需求增长背景下，公司积极开展前瞻布局，加大高端产能储备，对铜箔、CCL、PCB等产品都制定了明确的扩产计划，不断释放新增产能。2019年，公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货。此外，公司还持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。凭借产业链布局的“纵向一体化”优势以及产能增加的先发优势，超华科技有望在新一轮产业景气周期中步入加速发展阶段。
新冠疫情爆发、全球贸易摩擦加剧，都大大增加了全球经济发展的不确定性，铜箔行业发展的内外部环境已经发生了深刻变化。同时，铜箔行业内部面临高端产能不足，工艺水平有待进一步提升，核心生产器械材料供应制约等问题。然而，在新基建等领域加码带动下，随着5G通信、新能源汽车等行业的快速发展，下游客户的高速增长带动了公司铜箔产品的需求持续增长，目前公司下游客户已覆盖国内大部分上市公司及行业百强的头部企业。根据权威机构Prismark预期，未来五年全球PCB产值复合增长4.3，其中中国地区产值增长4.9，行业发展景气。公司一方面充分享受下游客户高速增长带来的红利;另一方面，公司瞄准高端铜箔领域，通过不断加大研发投入，深化产学研合作，有望打破国外垄断，实现高端铜箔领域的进口替代。
产业协同和创新升级已然成为行业发展的必然之举，发挥铜箔行业龙头企业引领作用将更为关键，加强行业内协会、企业、科研机构等主体协同也将更加重要。未来，超华科技将紧握行业发展新机遇，发力产品升级和技术创新，实现各主体合作共赢，推动我国铜箔行业再上新台阶。
