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IDC&新能源汽车需求放量,超华科技PCB全产业链将坐享发展红利

时间: 2020-07-15 作者:编辑 来源:互联网 点击:

  近期资源品煤炭、铁矿石、钢材、锌等品种陆续涨价,根据7月8日晚,隔夜LME期铜报每吨6232美元,飙升至1月以来的最高水平,建议关注布局高精度铜箔厂商超华科技002288.SZ。

  布局高精度锂电铜箔,受益IDC、新能源汽车放量

  根据CCFA和新视界工作室预测,PCB用铜箔2020年有望达到47万吨,锂电铜箔有望达18.9万吨,但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中,目前国内12um电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、超华科技等量产。

  根据公告,超华科技已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力,公司年产8,000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000吨铜箔产能,届时公司铜箔产能将达到2万吨,而下游随着云计算、存储、新能源汽车对于PCB、铜箔等带来大量需求。以IDC需求为例,据Prismark预测,IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8,预计带来251亿的高速覆铜板需求;铜箔作为覆铜板重要原材料,占到覆铜板成本的30-50,将伴随高频高速覆铜板快速成长,公司扩充铜箔坐享发展红利。

  5G 高频高速铜箔加快释放

  5G技术下高频化、高速化传输对特殊材料覆铜板带来更高的要求,传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求,高频高速板将带来大量需求。

  为了提升核心技术竞争力,超华科技持续大幅增加研发投入,2018年研发投入金额约6,783万元,同比增长约94,且联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制出“纳米纸基高频高速基板技术”带来一定的技术储备。2019年,公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货。同时根据公告,目前公司6μm锂电铜箔已批量供货,并已成功开发4.5μm锂电铜箔。公司将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、极薄铜箔的研发进度,进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。

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